CASMOLY 윤활제
LUBON 코팅윤활제
에너지절감시스템
DOW CORNING 실리콘
  어디시브/실란트
  보호용코팅
  인캡슐런트/젤
  열전도성 접착제
  플루이드
  프라이머
TORAY DOW CORNING
기술인증제품
 
 
 
 
DOW CORNING 실리콘
홈 >> Product Info >> DOW CORNING 실리콘 >> 인캡슐런트/젤
- 인캡슐런트(또는 포턴트)는 전자 회로에 포함되는 보호용 물질입니다.
- 젤은 매우 소프트한 물질로 경화되는 특수한 종류의 인캡슐런트입니다.
품명 제 품 설 명 적 용 분 야
3-4150 Dielectric Gel 2액형의 빠른 상온경화 물질,낮은 점도
정교한 전자 회로나 복합 디바이스의 씰링 및 보호,소형 전자제품 씰링,축전기 함침.전자 회로나 조립품에 대해 매우 낮은 스트레스를 갖는 인캡슐레이팅 및 포팅(Potting)
3-4154 Dielectric Gel 2액형의 상온경화 물질,낮은 점도,투명 정교한 전자 회로나 복합 디바이스의 씰링 및 보호,소형 전자제품 씰링,축전기 함침.전자 회로나 조립품에 대해 매우 낮은 스트레스를 갖는 인캡슐레이팅 및 포팅(Potting)
3-6636 Dielectric Gel 2액형의 상온경화 물질,높은 점도,투명 정교한 전자 회로나 복합 디바이스의 씰링 및 보호,소형 전자제품 씰링,축전기 함침.전자 회로나 조립품에 대해 매우 낮은 스트레스를 갖는 인캡슐레이팅 및 포팅(Potting)
3-4155 HV Dielectric Gel 2액형의 매우 빠른 상온경화 물질 , 더 낮은 온도인 -80℃(-112℉)에서도 사용 가능 , 높은 점도 정교한 전자 회로나 복합 디바이스의 씰링 및 보호 , 소형 전자 제품 씰링 , 축전기 함침 , 저온 작업이 요구되는 전자 회로나 조립품에 대해 매우 낮은 스트레스를 갖는 인캡슐레이팅 및 포팅
3-6575 Dielectric Gel 2액형의 상온경화 물질 , 저온 (-80℃/-112℉) 안정성 , 투명 정교한 전자 회로나 복합 디바이스의 씰링 및 보호 , 소형 전자 제품 씰링 , 축전기 함침 , 저온 작업이 요구되는 전자 회로나 조립품에 대해 매우 낮은 스트레스를 갖는 인캡슐레이팅 및 포팅
3-6635 Dielectric Gel 1액형의 열경화 물질 , 저온 (-80℃/-112℉) 안정성 , 투명 , 높은 점도 정교한 전자 회로나 복합 디바이스의 씰링 및 보호 , 소형 전자 제품 씰링 , 축전기 함침 , 저온 작업이 요구되는 전자 회로나 조립품에 대해 매우 낮은 스트레스를 갖는 인캡슐레이팅 및 포팅
3-4207 Tough Gel 2액형의 강화 젤,빠른 상온경화,자체 프라이밍 접착성,UL 94 V-1 난연성 등급 절연성,내습성,진동 흡수 또는 고온 및 저온 저항성이 요구되는 매크로 및 마이크로 전자 디바이스의 인캡슐레이팅 및 포팅
 
[1] [2] [3] [4]